2009年，在整体大环境不利的情况下，中国集成电路业不可避免地出现了一定幅度的下滑。但随着国家各项激励政策的出台，中国集成电路业正在企稳回升。由于加大了研发的投入，产业链各环节在核心技术上都取得了突破，企业核心竞争力提升。与此同时，产业重组整合出现各种新形式。目前，中国集成电路业正亟待国家出台新扶持政策，以获得更好的发展环境，抓住未来发展的新契机。

扩内需使行业企稳回升

    受国际金融危机的冲击，全球集成电路行业在2009年出现了较大幅度下滑。中国集成电路产业也不可避免地出现了下滑。但在中国政府扩内需、保增长的政策带动下，中国集成电路行业正在逐步走出低谷。

    2009年4月，在国务院正式出台的《电子信息产业调整和振兴规划》(简称《规划》)中，集成电路被列入九大重点振兴领域和3个骨干产业之一。《规划》指出，在当前外部市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势下，全行业要采取积极措施，保持产业的稳定增长。

    从行业统计和业内主要大企业的反馈来看，中国半导体业的运营在2009年第一季度达到近几年的最低点，但从2009年3月开始，行业出现企稳回升的迹象。最初的订单回升是由于客户补充缩减的库存而导致的市场需求微升。之后，国家3G牌照发放、家电下乡实施等一系列激励政策积极拉动了电子行业的市场需求。与此同时，随着内需市场的扩大，国内消费者信心的回暖，促使订单进一步回升，国内需求在今年4月到5月期间恢复到2008年同期水平。到了今年第三季度，随着国外订单水平的完全恢复，国内相关芯片制造和封装企业甚至出现满载运行的形势。

    在集成电路设计、制造、封装等产业链各环节中，设计业的表现成为今年的一大亮点。据不完全统计和预测，2009年全年，我国集成电路设计业总销售额将达到379.83亿元，同比增长11%，高于我国GDP的增长。“在集成电路产业中，设计业凸显了创新的潜质以及在迎合市场需求方面的巨大活力。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生说。她分析指出，设计业逆势增长与两大因素有关：首先，中国内需市场所呈现出的刚性需求奠定了我国集成电路设计业的发展基础；其次，虽然我国集成电路设计业中有30%的企业因产品以出口为主而遭受了巨大打击，但仍有70%的企业积极反省并调整自己的技术路线或产品布局，一部分企业在保持发展的同时，还实现了一定的增长。这两大因素促进中国集成电路设计业实现了正增长。而对外依存度很高的中国封装业，由于受飞索和奇梦达在中国工厂业绩大幅下滑的影响，整体出现大幅下滑。

技术提升助力发展模式转型

    今年，国家把突破集成电路核心技术仍作为一项重点工作。在《规划》中，把突破集成电路核心产业的关键技术作为三大任务之一。而且，在国际金融危机的形势下，今年许多集成电路企业都把投资研发、进行技术积累作为企业转型的战略来实施，使得集成电路产业自主创新的步伐加快，产业转型取得明显进展。

    《规划》中强调要支持骨干制造企业加大创新投入，推进工艺升级。在2009年，我国骨干芯片制造企业加大创新投入，推进工艺升级。中芯国际65nm工艺量产成功，45nm工艺即将试生产；华虹NEC成功开发了0.13微米eFlash(NVM)工艺平台EEPROM单元模块，代表了业界领先水平；华润上华与华润集团共同投资设立了8英寸晶圆厂，同时引进IBM 0.18微米射频CMOS工艺技术。这些新技术使各芯片制造企业的优势和特点更为突出，在各自专长的领域具有更强的竞争力。

    在集成电路设计环节，一批企业获得了技术突破。士兰微电子3年投入8亿元研发高频高压器件工艺，在LED显示屏的研制中取得重要进展；北京君正充分发挥自主知识产权CPU核Xbust的潜能，北京创毅视讯抓住CMMB标准带来的机会，新一代产品已研发成功，预计2010年两个企业的销售额均可望有2倍到4倍的提升；锐迪科微电子打破阻碍中国通信产业发展的瓶颈，可以提供 TD-SCDMA、GSM/GPRS等全系列移动通信核心射频芯片。由于拥有了核心技术，相当一批集成电路设计企业的竞争力增强了，市场占有率也随之提升。

    在封装行业，企业将投资重点转移到开发世界前沿的系统集成封装技术上。与此同时，行业也在整合技术资源。国家发改委已批准设立“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，由长电科技与中国科学院微电子研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、清华大学等5家单位联合实施。

    除上述情况之外，行业企业也在关注国际半导体行业技术的重大转型趋势。除了摩尔定律外，新摩尔定律所描述的把数字和非数字的多个功能集成到紧凑的系统中越来越受到关注。与此同时，绿色经济、低碳经济已经成为世界潮流，新能源和节能降耗产品技术成为开发热点。在这种大趋势下，我国企业正在加快企业和产品结构的调整。